ナノレベル公差での切削・研削加工を提供。半導体製造装置の主要部品から自動車部品まで、お客様の図面に込められた要件を、確かな技術で実現します。
±1μmの加工公差を量産レベルで安定して実現。半導体露光装置の主要部品で多数の採用実績。
切削・研削・表面処理・検査を社内で完結。中間在庫を持たず、短納期と品質の両立。
ISO 9001・14001・IATF 16949 を取得。検査成績書とトレーサビリティ管理を全製品に。
一級技能士から若手エンジニアまで280名体制。技術伝承の仕組みを継続的に運用しています。
図面提出前のご相談から始まり、設計レビュー・試作・量産・品質保証までを一貫して支援します。
Web・電話で受付。図面提出前でも仕様検討から伴走します。
コスト・納期に加え、加工性向上の代替案もあわせてご提案。
1個から対応可能。CMM測定で公差を確認し、工程を確立。
ISO/IATF準拠の品質管理下で安定供給。検査成績書を全納品に添付。
対応可能な仕様の一覧です。記載外の要件もご相談ください。
| CATEGORY | SPEC | VALUE |
|---|---|---|
| 加工精度 | 公差 | ±1μm |
| 加工精度 | 面粗度 | Ra 0.1μm |
| 加工精度 | 真円度 | 0.5μm |
| 対応材料 | 金属 | アルミ・SUS・チタン・インコネル |
| 対応材料 | 樹脂 | PEEK・PPS・テフロン |
| 対応サイズ | 最大ワーク径 | φ500mm |
| 対応サイズ | 最小ワーク径 | φ0.3mm |
| 数量 | ロット | 1個〜量産対応 |
| 認証 | 品質規格 | ISO 9001 / IATF 16949 |
お問い合わせ前にご確認いただきたい代表的な質問です。
もちろん可能です。スケッチ・サンプル現物・3Dデータなど、あるものでお持ち込みください。仕様検討から弊社エンジニアが伴走します。
図面のご提示前でもご相談を承ります。試作1個から量産まで、ご要望をお聞かせください。
