創業以来培ってきた精密加工技術を軸に、半導体製造装置・自動車・医療機器分野へ高品質な部品を供給しています。
創業以来培ってきた技術蓄積と、品質への一切の妥協を許さない姿勢。それが私たちの競争力の源泉です。
±1μmの公差で安定した量産を実現。半導体製造装置の中核部品で採用実績多数。
設計から加工・表面処理・検査までを社内で完結。短納期と高品質を両立します。
ISO 9001・14001・IATF 16949 の三大規格を取得。グローバル基準の品質保証。
ベテラン技能士と若手技術者が共創する強い現場。技術伝承を着実に継続中。
1985年創業の確かな歴史
技術者・技能士で構成された組織
ナノレベルの加工精度を実現
国際品質規格を継続取得
国内外のトップクラスの工作機械を導入し、複雑形状から極小公差まで安定して加工します。
DMG MORI NMV5000 をはじめ、複雑形状の高能率加工に対応。位置決め精度0.5μmを実現します。
ソディック・三菱製の高精度ワイヤーカットを保有。硬質材・複雑形状の精密切断に最適です。
ZEISS製 CMM・真円度測定機・表面粗さ計を完備。検査成績書を全納品に添付し、トレーサビリティを確保。
精密加工の最前線で求められる4つの技術領域。それぞれに専任エンジニアを配置し、日々進化を続けています。
三次元測定機・原子間力顕微鏡を駆使し、サブミクロン領域の形状管理を実現します。
3D-CADから加工プログラムまで一気通貫。リードタイムの短縮と再現性を両立。
ISO 9001・IATF 16949 に準拠したトレーサビリティ管理。検査データを長期保管。
アルマイト・無電解Ni・PVDコーティングを社内で完結。最適な皮膜を提案します。
図面のご提示前でもご相談を承ります。試作1個から量産まで、ご要望をお聞かせください。
